近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资，这是晶湛公司继2022年完成2轮数亿元融资以来的又一融资进展。

本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。

晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，此前曾获得多轮融资。团队依托丰富的研发与生产经验，收获了众多海内外客户的青睐，荣获各级组织奖励数十项，多次在行业顶级期刊、国际顶级会议上发布创新成果，晶湛半导体已申请专利超过700项、授权近200项。

目前，晶湛半导体已新建成规模世界领先的GaN外延材料研发和生产基地，先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证，满足了众多行业对产能及产品品质的严苛要求。

近年来，GaN材料在不断涌现的颠覆性创新应用上凸显其独特价值，并且在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长。以高速成长的新能源汽车应用为例，可以实现更快的开关速度、更高的转换效率、更轻小的系统尺寸和重量的氮化镓车载电力电子系统应用将满足车体轻量化、系统高效化和长程续航等核心需求。

除此以外，包括日益增长的数据交换及AI算力需求所带来的数据中心电源高效节能的需求、电动汽车自动驾驶带来的激光雷达（LiDAR）需求、车载信息娱乐系统（IVI）以及新型高效车用头灯、车载抬头显示、透明显示等需求都离不开高品质GaN材料的支撑。晶湛半导体通过与行业龙头企业、机构合作，推动GaN外延技术在全球各个市场实现业务落地， 提升市场占有率和竞争力。